LaserStudio — Thermal

W/m·K

µm

µm²

K

W

K

µm

µm

µm

cm⁻¹

nm

K/W

K

A

W

	k (W/m·K)	t (µm)	A (µm²)
Die
Solder
Submount
Heatsink

W

K

–

–

–

–

–

–

–

–

–

–

	R (K/W)	ΔT (K)	T_top (K)