UG-37 开孔补强面积校核（圆筒 · 径向接管）
针对圆筒壳体上的单个圆形径向接管开孔，按 UG-37 面积补偿法校核：所需补强面积 A 与可用面积（筒体富余 A₁ + 接管富余 A₂ + 内侧伸入 A₃ + 补强圈 A₅）。同时给出 UG-45 接管最小壁厚判定。
输入 筒体与接管参数
筒体
in.
in.
psi
接管
in.
in.
psi
in.
接管向筒体内侧延伸部分的壁厚；无内伸时取 0。
in.
补强圈（可选）
in.
无补强圈时取 0；Dp 不得超过补强范围限制（UG-40）。
in.
psi
设计条件
psi
—
开孔所在处的筒体焊缝接头系数（表 UW-12）；开孔不在焊缝上时取 1.0。
—
除图 UG-37 规定外取 1.00。
in.
计算所需厚度与面积时采用腐蚀后厚度：t − c、tₙ − c。
UG-37 面积补偿法要点
1算所需面积 A
2算可用面积 A₁+A₂+A₃+A₅
3校核可用 ≥ 所需
所需补强面积
A = d·tr·F + 2tn·tr·F(1 − fr1)
d — 开孔完工直径（含腐蚀裕量）；tr — 筒体所需厚度（E=1，按 UG-27）；fr1 = Sn/Sv（穿过式）或 1.0（贴焊式）。
可用补强面积
A₁ = 筒体富余厚度面积；A₂ = 接管富余面积
A₃ = 内侧伸入面积；A₅ = 补强圈面积
A₃ = 内侧伸入面积；A₅ = 补强圈面积
补强有效范围（UG-40）：平行于壁面两侧各取 L = d；垂直于壁面取 2.5t（或 2.5tₙ + tₑ），范围外材料不计入。
接管最小壁厚（UG-45）
t接管 ≥ min(tb3, tb1)，且不得小于 tb2
tb1 — 接管所在筒体/封头按内压（E=1）所需厚度 + 腐蚀裕量；tb2 — 外压所需厚度（本页内压工况按 0 处理，需另行校核）；tb3 — 表 UG-45 最小接管厚度 + 腐蚀裕量（按公称口径查表）。
| 公称口径 NPS | 最小壁厚（表UG-45） | 公称口径 NPS | 最小壁厚（表UG-45） |
|---|
表 UG-45 最小接管厚度数据（功能系数值）：NPS 1/8 → 0.060 in.，1/4 → 0.077，3/8 → 0.080，1/2 → 0.095，3/4 → 0.099，1 → 0.116，1¼ → 0.123，1½ → 0.127，2 → 0.135，2½ → 0.178，3 → 0.189，3½ → 0.198，4 → 0.207，5 → 0.226，6 → 0.245，8 → 0.282，10 → 0.319，12 → 0.328 in.（正式设计以规范原文为准）。
本页适用于圆筒上的单个径向圆形开孔。非径向接管、成型封头上的开孔（UG-39）、大开口（UG-36(b)）需另行按规范条款处理。
结果 计算结果
UG-37 / UG-45 计算结果UG-37 / UG-45